[IT前沿 资讯]不不断地大大整体提升更多用户的PC用的深度体验虽然科技馆是Intel所注重事情儿。时过境迁这样的 ThinkPadX1Fold等多屏、双屏电脑电脑手机的会出现，也已让多数人 对在未来移动计算设备的面貌一定程度关注中。Intel在其他方面也制定了多个大行业基本标准，其他方面在影科技馆响到PC核心深度体验的芯片其他方面，Intel这几天就公布了Lakefield系列其他处理 器的两科技馆款型号的其他处理 器，均可适用于这样的 单屏、双屏和可折叠屏幕等更多机会种多样的电子设备，以能实现更出色的功耗和性能可扩展性。

据悉，两款科技馆最新的内容其他处理 器型号共有是酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4，7W TDP细节采用基本标准，具备1大+4小的多核心细节采用基本标准，前者最低可达3GHz，后者最低2.8GHz；核显其他方亲友面前者为G7（64EU），后者为G4（48EU）。

就显卡性能其他方面来说，搭载Gen11显卡的新的内容Lakefield其他处理 器，图形性能可大大整体提升超过170%（与i7-8500Y相对比），转换相关视频剪辑的加速可大大整体提升54%，性能大大整体提升幅度相当惊人。

该显卡率先鼓励原生报告显示器双内部管道，所以相当非常适合可折叠双屏PC用的，其他方面最低可鼓励四个外接4K报告显示器。

值得一提值得一提，Lakefield系列其他处理 器采用基本标准英特尔的Foveros3D封装其技术，已知Lakefield封装面积将减小其他方面56%，所以电脑电脑手机主板尺寸可减小其他方面47%。意味着采用基本标准该其他处理 器的电脑电脑手机还能做得相当小巧、轻薄。

SoC待机功耗低至2.5mW，比Y系列其他处理 器大大整体提升其他方面91%，具备超长的电科技馆池用的时间啊。

所以还能看出，英特尔适时推出的这两款其他处理 器瞄准的是是因为到目前市面较为关注中的折叠屏PC、超低功耗电脑电脑手机领域发展。新的内容的内容3D封装其技术让电脑电脑手机主板非常小巧，所以在未来折叠屏PC其他方面更轻量化的PC（如掌上电脑电脑手机）都还能用的该其他处理 器来支援32位和64位Windows应用。其他方面发现它 面世还会助力各厂商早日最近发布 超过新的内容真实高度的PC产品中。