本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术实现，开声响7nm验证芯智能汽车概念股龙头股片（C智能汽车概念股龙头股hiplet小芯片）。

该芯片由两组四核Cortex A72方式LIPINCON接口连接变得，在未来将用于HPC（高性能计算）等市场领域。那么为那为什么要相关研究芯片互联，而而而在更先进的工艺下做多核，一是一是所以后者成本过高。

来到验证芯片上，运行频率可达4GHz。中有每一组4核模块拥有中1MB二级缓存和6MB三级缓存。

LIPINCON接口的性能都不俗，信号速率8GT/s(0.03V)、带宽320GB/s、带宽密度1.6 Tbs/mm2。依据台积电的规划，LIPINCON明年会开启商用智能汽车概念股龙头股征程。