通信其他技术从2G 快速智能汽车发展到4G，每一代的蜂窝其他技术都会本智能汽车身 不尽不尽相同面貌的革新。从2G 到3G 大大增加接收分集其他技术，3G 到4G 则大大增加载波聚合，再到4．5G 时则有大大增加超高智能汽车频，4x4 MIMO，主要包括更多的载波聚合。

而某些变革都为手机手机射频快速发展带给新的发展成长动能。手机手机的射频前端是指相互之间之间天线与射频收发相互之间之相互之间之间通信零部件，主要包括滤波器、LNA（低噪声放大器）、PA（功率放大器）、开关、天线调谐等。

滤波器主要主要包括用来滤除噪声、干扰及不可以的信号，只留给所需频率区域区域范围的信号。

PA 则要在 发射信号时经近PA 放大输入信号，因而输出的信号幅度够大，以便处理方式方式。

开关则有经近新的发展进入和关闭相互之间之间切换，允许信号经近或不经近。

天线调谐器则地处天线没有，要在 信号路径的末端没有，因而两侧的电特性彼此匹配，以改智能汽车善它的相互之间之相互之间之间功率传输。

在接收信号其他方面，又简单无疑，信号传输路径是由天线接到信号后，经近开关及滤波器，传至LNA 将信号放大，再到射频收发，没有传送到基带。

那么信号发射，则有从基带出发，传送至射频收发后到PA，再到开关及滤波器，没有由天线发射信号。

而一直在新的发展进入5G，主要包括更多的频段导入，不仅主要包括主要包括更多新其他技术，因而射频前端零部件的物质价值一直在上升。

因而5G 导入的其他技术愈来愈多，射频前端的零件用量和复杂性急剧大大增加，但手机手机手机分配给该功能方面的PCB 空间提升量却一直在下降，而经近模组化大大增加前端零件的密度就就成趋势所在。

目的节省手机手机成本，空间提升及功耗，5G SoC 和5G 射频芯片的整合或将发展未来的快速发展趋势。而这整合将分成三大阶段：

排名第一阶段：初期5G 与4G LTE 资料的传输将以各自独立的经近会本身 。以1 个7 nm制程的AP 与4G LTE（主要包括2G／3G） 基带芯片的SoC，完美完美搭配组射频芯片（RFIC）。

而5G 则没有由另这一个独立配置经近，主要包括这一个10 nm制程，能不仅支援Sub－6GHz 及毫米波段的5G 基带芯片，前端配置2 个独立的射频元件，主要包括主要包括 这一个都支持5G Sub－6GHz射频，另这一个是毫米波射频前端天线模组。

排名第一阶段：在考虑到制程良率和成本的情况严重 下下，主流配置仍会为一颗独立AP 与这一个体积更小的4G／5G 基带芯片。

排名第一阶段：或将会本身 AP 与4G／5G 基带芯片SoC 的完美解决方案，LTE 与Sub－6GHz 射频要在 好机会整合。那么毫米波射频前端仍可以以独立模组会本身 。

参照 Yole预估，全球性射频前端市场市场将由2017年的151亿澳元，成长到2023年的352亿澳元，年复合成长率高达14％。不仅，参照 Navian恐怕，模组化可是占RF元件市场市场约30％，在一直在整合的趋势下，模组化比率或将发展未来一直在上升。