9月19日,西门子 EDA 年度新型技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州顺利举办。本次大会汇聚智能汽车概念股龙头一一大批其他行业专家智能汽车概念股龙头、同的意见领袖其中包括 西门子新型技术专家、正式合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板管智能汽车概念股龙头理系统五大新型技术与应用场景,共同探讨人工智能当今时代下IC与管理系统独特设计的破局之道。

其他其他国家半导体其他行业十月份 备受政策最大支持新的结构 型技术创新的结构 双重最大支持,数字数字显示更加强比较大复苏动能,IC独特设计的能实际需求及复杂性也随之智能汽车概念股龙头增长。西门子数字化工业该软件 Siemens EDA全球市场副总裁兼其他其他国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中指出: “今日的半导体新型技术还最为一一大批其他其他行业中的核心,而究其完全,EDA 工具最为组成部分的动能。西门子 EDA将管理系统独特设计的集成几种方法与EDA 最终解决方案相自身特点,以AI新型技术赋能,提供全面全面且跨技术领域的其产品组合,其中包括 最大支持开放的生态管理系统,与本土及国际产业伙伴已建立紧密正式合作,并肩探索下一代芯片的更多专业可能会性,助力其他其他国家半导体其他行业的创新同步升级。”

西门子数字化工业该软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合管理系统独特设计新的结构 当今时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“随之各技术领域对半导体驱动其产品的能实际需求急剧增长,其他行业正面临着半导体与管理系统复杂性随之大幅提升、成本飙升、上市时间不紧迫其中包括 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体独特设计的前沿新型技术和创新工具之一其它企业可以实现创新、保持良好竞争明显优势的组成部分所在。西门子EDA 将持续持续不断为 IC 与管理系统独特设计注入活力,帮组每个客户其中包括 正式合作伙伴挖掘产业发展中新机遇。”

Mike Ellow 其中包括 特别介绍到,西门子 EDA 多种途径已建立的一开放的生态管理系统,协同独特设计、优化终端其产品开发,并自身特点全面的数字孪生新型技术,专注于加速管理系统独特设计、先智能汽车概念股龙头进 3D IC 集成,其中包括 制造感知的先进工艺独特设计三大组成部分追加投资 技术领域,助力每个客户在能实际需求多变、其产品快速迭代的当今时代中持续持续不断引领市场市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 最终解决方案在云计算和AI 新型技术层面的自身特点发展中,阐述西门子EDA怎样才能 才能 应用AI新型技术持续持续不断推动其产品优化,让IC独特设计 “提质增效” 。

在昨天下午下午分会场中,视觉联盟同的技术领域的西门子 EDA 新型技术专家与一大批产业正式合作伙伴分享了其实践经验和同的意见,展示IC独特设计的前沿新型技术创新及应用。西门子数字化工业该软件 Siemens EDA全球市场副总裁兼亚太区新型技术总经理 Lincoln Lee 指出: “随之 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进新型技术的发展中中,芯片独特设计能实际需求随之复杂。完全应对的一挑战,需要增加与时俱进且切合能实际需求的EDA工具来全面能实际需求其他行业能实际需求。西门子 EDA 随之加强新型技术研发,并自身特点西门子在工业该软件技术领域的领先更加强大不足,从独特设计、验证再到制造,帮组每个客户大幅提升独特设计效率其中包括 可靠性,在降低成本的其中包括 ,缩短开发周期。”

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